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“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化关键技术与应用”评审鉴定结果公示

来源:中国建筑材料联合会结构调整与发展部  撰稿人:  发布时间:2018年07月05日 浏览:
摘要:

【中国建材信息总网】“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化关键技术与应用”评审鉴定结果公示

“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化

关键技术与应用”评审鉴定结果公示

  完成单位:江苏联瑞新材料股份有限公司、南京理工大学和广东生益科技股份有限公司

  鉴定单位:中国建筑材料联合会

  评审鉴定时间:2018年6月30日

  地点:南京市

  评审鉴定结论:

  一、项目的关键技术和主要创新点如下:

  1、研究揭示了不规则石英颗粒在气体燃烧火焰温度场中的熔融、球化、冷却凝固的基本规律,创新提出了气体燃烧火焰法制备球形硅微粉温度场、气流场、物料流三者的协同作用机制及熔融态石英冷却过程中表面张力调控机理。

  2、发明了温度场与流场控制技术、充分燃烧防积碳技术、防颗粒融聚工艺技术,突破了球形硅微粉球化度和球化率、积碳杂质、粒度控制与颗粒分散等关键技术难题,创造性形成了具有自主知识产权的气体燃烧火焰法制备球形硅微粉的工艺路线。

  3、发明了新型燃烧球化炉及成套装备,其特点是:炉膛内温度场与流场可控、燃烧充分,具有防粘壁炉膛结构、防积碳烧嘴,节能高效、清洁燃烧,可规模化连续生产。

  4、发明了以高速研磨、高压均质为主体的分散技术,形成了球形硅微粉浆料的分散性、稳定性和流动性的表征方法,解决了球形硅微粉与有机溶剂体系相容性差、难分散的难题,实现了球形硅微粉在大规模集成电路封装及IC基板中的大规模应用。

  二、项目已获授权发明专利14件(其中中国专利8件,美、欧、日、韩等国际专利共6件),实用新型专利6件,具有完全自主知识产权。

  三、依托本项目技术已建成五条球形硅微粉智能化生产线,产能达到9000 t/a。产品经国家硅材料深加工产品质量监督检验中心检测:微米级球形度0.981,球化率98.2%,亚微米级球形度0.984,球化率99.3%。产品已广泛应用于大规模集成电路封装及IC基板用材料,同时成功应用于长征系列、天宫系列、神州飞船等重点领域,实现了进口替代。

  四、该技术成果的开发与应用推动了我国非金属矿深加工的技术进步,对大规模集成电路领域关键材料的自主保障具有重要意义,社会经济效益显著。

  项目总体技术达到国际先进水平,其中产品的球形度、球化率、磁性异物指标达到国际领先水平。

  对该项目的鉴定如有异议,请于公示之日起15日内向中国建筑材料联合会结构调整与发展部反映(电话:010-57811106,联系人:潘东晖)。

中国建筑材料联合会

结构调整与发展部

鉴 定 委 员 会 名 单

序号

姓名

工作单位

从事专业

职称/职务

1

孙传尧

北京矿冶研究总院

矿物加工

院 士

研究员

2

张联盟

武汉理工大学

材料

院 士

教 授

3

唐靖炎

中国非金属矿工业协会

矿物加工

教授级高工

4

沈晓冬

南京工业大学

材料学

教 授

5

杨士勇

中科院化学所

高分子化学

研究员

6

袁 桐

中国电子材料协会

电子信息材料

教授级高工

7

于燮康

中国半导体集成电路协会

半导体制造

高级经济师

8

杨维生

中国电子科技集团公司14所

电子工艺

研究员级高工

9

成兴明

江苏华海诚科新材料股份

有限公司

电子材料

研究员级高工

  

责任编辑:单建庆
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